近日，弥尔光半导体（北京）有限公司（以下简称“弥尔光”）完成天使轮融资，由信科资本、元禾控股联合华为哈勃等产业方共同参与。本轮融资将主要用于公司产品研发迭代与核心团队建设，进一步加速公司在下一代全光子无线技术核心光电器件的布局。

同时，弥尔光完成关键工商变更，新增华为哈勃、苏州未来科技企业服务合伙企业（有限合伙）等股东，注册资本由约515.5万元增至约551.4万元。

全球磷化铟(InP)市场

当前，在高频率光电效应中，硅材料在向800G及更高速率演进时，性能瓶颈逐渐显现，而磷化铟(InP)材料的电子迁移率是硅的4倍以上，能轻松应对更高频段的需求。

因此，磷化铟(InP)材料成为高速光通信、微波光子雷达传感器等领域的核心材料。

资料显示，当前全球磷化铟(InP)衬底市场，主要由日美材料巨头垄断，其中，日本住友、美国AXT（北京通美）、日本JX等公司占据着全球90%以上的市场份额。

弥尔光，成功打破海外巨头的垄断

弥尔光半导体在磷化铟(InP)单行载流子光电探测器（UTC-PD）领域，成功打破海外巨头的垄断。

据了解，弥尔光半导体成立于2021年5月，法定代表人为杨展予，是一家聚焦磷化铟（InP）基高速光芯片研发与生产的硬科技企业。公司核心产品为单载流子光电探测器，主要应用于800G/1.6T高速光模块、6G全光子无线基站、激光雷达/毫米波雷达融合等场景，同时适配AI数据中心高速互连需求，是下一代“光电融合”通信技术的关键元器件供应商。

弥尔光的创始人杨展予在美国弗吉尼亚大学获博士学位，曾在海外光电企业从事多年研发和生产工作，从实验室研发到量产线良率爬坡都有第一手的实战经验。

回国后，杨展予在北京邮电大学任教，随后在2021年创办了弥尔光半导体。

杨展予持有弥尔光半导体72.5424%股权，为公司最大股东和实控人。

值得关注的是，今年3月份，资深无线通信与微波光子专家宗柏青博士，加盟弥尔光半导体，出任公司首席科学家。

据弥尔光半导体官方新闻稿介绍，宗柏青博士深耕光电交叉前沿领域研究，其于1998年加入中兴通讯，拥有近30年无线通信领域产业经验，见证了2G到6G的技术演进。弥尔光半导体强调，宗柏青博士在行业内积累了深厚的技术底蕴与广泛的专业影响力。

华为“追光”背后的逻辑

华为的投资策略向来不是追逐热点的财务投资，而是前瞻性地锚定核心业务卡脖子环节的精确制导。华为的投资始终围绕其核心业务上下游展开，从早期布局半导体产业链，到近期延伸至AI大模型、具身智能赛道，本质都是用资本手段补齐国产供应链最细分的薄弱环节。以此次涉及到的光芯片为例，除了磷化铟光芯片，华为对当前大火的硅光芯片早有研究，据了解，华为曾经投入大量资源研发硅光芯片，早在2018年便首次展示了硅光子芯片的样品，并申请了相关专利，只是最终没有实现大规模商业应用。

这次小额押注弥尔光，正是“缺什么投什么、什么弱补什么”逻辑的典型体现。

弥尔光半导体创始人表示：“此次融资的成功，是对我们技术实力和市场前景的高度认可。我们将以此为契机，加大研发投入，优化产品性能，推动光芯片技术的创新与应用，为全球客户提供更优质的光芯片解决方案。”

（半导体在线/山川）

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