近日，京东方与康宁正式签署合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连等前沿方向开展深度合作。

玻璃基板是适配芯片先进封装的特种玻璃载板，主要承担信号传输、供电散热和机械支撑作用，是后摩尔时代AI、高端芯片封装的核心材料。

相较于传统有机基板，它具备多重优势：

热膨胀系数接近硅晶圆，可大幅减少封装翘曲与焊点失效；具备超低介电损耗，适配高频高速信号传输，有效降低芯片功耗；表面平整度极高，支持超细线路布线，可实现超高互连密度，适配Chiplet芯粒封装。同时，其散热性能优异，且相比硅中介层生产成本更低、量产效率更高。当前国内外头部晶圆厂、材料企业均已布局该领域，市场增长潜力巨大。

京东方成立于1993年，是全球领先的半导体显示产品与物联网创新企业。核心显示业务稳居全球龙头，京东方在北京、合肥、成都、重庆、福州、鄂尔多斯等地拥有多个制造基地，子公司遍布20多个国家和地区，服务体系覆盖欧、美、亚、非等全球主要地区。业务涵盖显示、物联网、传感器、MLED、智慧医工等多个领域。

康宁成立于1851年，是全球领先的材料科学创新企业，深耕玻璃、陶瓷与光学物理领域超170年。核心业务覆盖光通信、显示科技、移动消费电子、汽车应用与生命科学五大领域。

京东方董事长陈炎顺表示：“京东方始终坚持市场化、国际化、专业化发展方向，此次与康宁的战略合作，是双方深耕各自领域、共探下一代产业机遇的重要布局。本次合作不仅将为双方打开新的成长曲线，更将以行业领军企业的责任担当，共同为全球产业开辟全新价值空间，坚守技术创新与品质为本的发展理念。”

康宁公司董事会主席、首席执行官兼总裁魏文德表示：“京东方是康宁超过20年的重要战略合作伙伴。此次合作的深化体现了双方在发挥互补优势的基础上，持续探索新机遇的共同承诺，以支持下一代消费电子与数字基础设施技术的发展。”

基于长期合作积淀的技术默契与产业信任，双方达成重要共识：将协作领域从成熟显示赛道，进一步拓展至玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连等前沿技术方向，推动前沿技术规模化落地与场景化应用。

来源：

京东方官微