近日，知名芯片代工厂格芯（GlobalFoundries）公布2026年第一季度财报，当期营收达16.3亿美元，业绩表现贴合市场预期。

与此同时，公司宣布在共封装光学（CPO）赛道取得关键技术突破，于2026年5月正式推出面向共封装光学场景的光模块解决方案SCALE。据悉，该方案是行业内首款针对新一代人工智能扩容架构量身打造、契合光计算互连（OCI）多源协议标准的专业平台。

硅光业务，锁定格芯未来3-5年核心增长动能

在格芯的核心业务板块中，通信基础设施与数据中心（CI&D）业务一季度营收同比增长32%，增长动力主要来自硅光子技术的落地应用。基于亮眼的市场表现，格芯管理层上调业务预期，预计2026年该板块全年增速将接近40%，且硅光子学相关营收有望在2026年实现翻倍增长。

在5月5日的财报电话会议上，格芯管理层明确表态，硅光业务将成为公司未来3至5年的核心增长引擎，这一判断依托两大行业确定性趋势：一是全球产业加速向可插拔光模块、共封装光学（CPO）技术迭代升级；二是人工智能数据中心的网络传输需求迎来爆发式增长。

早在2026年3月的光纤通信大会（OFC）上，格芯就已联合多家合作伙伴集中展示多项硅光子技术成果，其中包括与赛勒科技达成深度战略合作，携手推进高速硅光子芯片的规模化量产。

硅光技术：数据中心互联的核心刚需方案

当前，传统铜质互联技术的性能瓶颈日益凸显，而硅光子技术已然成为突破数据中心互联局限、解决高速传输难题的核心方案。

AMF联合创始人兼首席技术官卢国强博士在采访中表示，依托AI计算构建的超大规模计算架构，硅光子技术赋能的光子集成电路（PIC）在光模块领域的落地渗透率持续快速攀升。据行业市场报告预测，2030年，硅光子芯片模块在全网部署光模块中的占比将达到60%左右；伴随后续CPO/OIO技术逐步落地量产，2030年后硅光技术的市场应用渗透率将迎来大幅跃升，行业发展潜力巨大。

深耕硅光赛道多年，技术积淀深厚

业内常有观点认为格芯入局硅光领域较晚，实则不然，格芯早已在硅光子赛道深度布局、持续深耕，技术积淀扎实。

公司早在2018年就推出90nm硅光平台，可提供完整PDK工具支持，能够依托Cadence平台完成光电协同设计；2020年，再度迭代推出更先进的45CLO（45nm CMOS+硅光子）整合平台。该平台可实现单芯片集成，在同一颗芯片上集成调制器、探测器、波导等光子器件，以及TIA、驱动、控制逻辑等高速CMOS电路。

对比行业同类方案，台积电COUPE方案采用7nm电子芯片（EIC）+65nm光子芯片（PIC）的3D堆叠架构，而格芯的技术方案可实现单芯片一体化集成，工艺整合优势显著。

收购AMF补强短板，完善硅光产业布局

2025年11月17日，格芯正式完成对新加坡先进微制造厂商AMF（Advanced Micro Foundry）的收购，此次收购是其完善硅光产业布局的关键布局。

AMF成立于2017年，总部坐落于新加坡，是行业内专注于硅光子单一赛道的专业厂商，业务覆盖工艺研发、PDK技术支持、芯片流片及小批量量产全流程，团队核心拥有超15年的硅光制造行业经验。公司采用200mm（8英寸）晶圆生产平台，虽在规模化量产成本上不及300mm晶圆平台，但技术成熟度极高，可充分满足光电传感、光学测距、光通信等主流场景的应用需求。

格芯表示，通过收购AMF，公司成功整合其优质制造产能、核心知识产权储备及专业技术团队，硅光技术实力与产业布局得到全方位升级，现已成为全球营收规模领先的纯硅光晶圆代工厂。

参考来源：经观智讯、光子芯语、半导体产业纵横、SEMI

（中国粉体网/山川）

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