半年前，谈及MicroLED，它还是AI眼镜等消费电子终端中备受瞩目的新型显示方案；如今，它已强势闯入光模块赛道，完成了从显示领域技术储备，到AI数据中心光互连关键技术的突破，从新型显示赛道的“潜力选手”，一跃成为AI算力时代光通信领域迈向更高带宽的突破口。

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近日，根据TrendForce集邦咨询最新Micro LED产业研究，生成式AI驱动高速光通信需求急速攀升，由于Micro LED具备仅1-2 pJ/bit的能耗，以及具有低于百亿分之一的误码率(Bit Error Rate, BER)，有望在垂直扩展(Scale-Up)的数据中心网络中，与AEC（主动式电缆）及VCSEL NPO（垂直共振腔面射型雷射近封装光学）并列为机柜内(Intra-Rack)三大短距高速传输方案。因此，TrendForce集邦咨询预估，Micro LED CPO光收发模块市场产值将于2030年达8.48亿美元。

什么是CPO?

为解决传统铜缆与AI时代算力需求不匹配的问题，业界提出了光互连技术，这其中包括：近封装光学（NPO, Near Package Optics）、共封装光学（CPO, Co-Packaged Optics）、以及光输入/输出（OIO, Optical Input Output）。其中，CPO是当前备受瞩目的路线之一。

传统的网络连接是把光模组插在设备前面板上，电信号需要在电路板上跑十几厘米甚至更长距离才能到达计算芯片。而CPO则是直接把负责光电转换的光引擎和计算芯片（如GPU或交换芯片）挨着封装在同一块基板上。

这样一来，电信号的传输距离就从厘米级大幅缩短到了几毫米。这种物理结构，不仅极大地提升了互连带宽密度，还因消除了冗长的电链路损耗，使得整机设备功耗降低了50%左右。

Micro LED CPO又是什么？

Micro LED（微型发光二极管）是一种由微米级LED阵列组成的自发光显示技术。它兼具 OLED 的自发光优势 + LCD 的高亮度和寿命，被认为是 下一代高端显示技术，广泛应用于 AR/VR、车载显示、电视、可穿戴设备和透明显示。但现在，它被开发出了新技能，当光源，做数据互连。就是用Micro LED芯片替代传统激光器，通过电流直接调制开关发光，把电信号转成光信号传出去。好处除了低功耗，还有尺寸小、响应快、能大规模阵列集成，完美契合AI服务器内部高密度、低延迟的传输需求。

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Micro LED CPO将微米级（尺寸≤50μm）的Micro LED阵列作为光信号发射源，替代传统激光器，并与算力芯片（如GPU/ASIC）通过共封装技术集成在同一封装体内，实现芯片级、板级、机柜内（≤50米）的高速光传输。

TrendForce 集邦咨询的实测数据，印证了这款技术的颠覆性：其单位传输能耗极低，可将整体能耗降至传统铜缆方案的5%；以 1.6Tbps 光通讯产品为例，现行光收发模组功耗高达约 30W，而采用 Micro LED CPO 架构后，整体功耗有望直接降至 1.6W 左右，大幅缓解 AI 算力中心的功耗与散热压力。同时，通过整合 50 微米以下的芯片尺寸与 CMOS 驱动电路，Micro LED CPO 可实现仅 1~2 pJ/bit 的超低能耗，成为数据中心机柜内短距高速传输的理想方案，完美匹配垂直扩展的算力网络需求。

总之，Micro-LED凭借极致的能耗优势、高集成潜力与良好的兼容性，为CPO方案提供了全新的技术路径，精准契合AI数据中心短距高速传输的核心需求，其应用前景广阔。当前，虽然Micro-LED在CPO方案中的应用仍面临技术成熟度、产业生态、成本控制等多重挑战，但随着全球科技巨头的持续布局、产业链的协同发力以及技术的不断迭代，这些瓶颈将逐步突破。

参考来源：电子发烧友、MicroDisplay、LEDinside、半导体产业纵横

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