5月6日，人工智能和加速计算领域的全球领导者英伟达和全球材料科学知名企业康宁公司宣布建立多年商业和技术合作伙伴关系，以大幅扩大在美国生产驱动下一代人工智能基础设施所需的先进光学连接解决方案。

此外，康宁还与英伟达签署证券购买协议，作为双方长期合作伙伴关系的重要组成部分，康宁向英伟达发行并出售了总价达 5 亿美元的认股权证。

NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋表示：“我们与康宁一起，利用先进的光学技术发明计算的未来，为人工智能基础设施奠定基础，让智能以光速移动。”

康宁建三座新厂，产能将提升10倍

据悉，康宁将把其位于美国的光连接制造能力提高10倍，并将其美国光纤产能扩大50%以上，以满足人工智能工厂扩建驱动的不断增长的需求。扩建计划包括在北卡罗来纳州和德克萨斯州建设三个新的先进制造工厂，并创造 3,000 多个新的高薪就业岗位。

康宁扩大的产能将为超大规模数据中心提供光学连接，用于大规模部署 NVIDIA 加速计算。现代 AI 工作负载需要数千个NVIDIA GPU，需要数量空前的高性能光纤、连接性和光子学才能以非凡的速度和规模移动数据。随着人工智能工厂规模越来越大、数量越来越多，光连接成为人工智能基础设施的重要组成部分。

合作有深意，为了共封装光学（CPO）？

1970年，康宁公司的三位科学家发明了低损耗光纤，光纤以光信号的形式以非常高的速度传输语音、数据和视频信息，此外，由于光纤传输的是光而不是电，因此它不受电磁干扰（EMI）的影响，并且由于它是由玻璃制成的，因此不会像铜那样生锈或腐蚀，取代了当时用于传输数据和语音的铜线基础设施，彻底改变了我们连接、通信和开展业务的方式。如今，康宁已成为全球玻璃光纤领域的领导者。

针对CPO，凭借数十年在玻璃和光学技术领域的专业知识，该公司在应对共同封装光学器件的挑战方面拥有独特的优势。康宁的CPO FlexConnect™ 光纤 是一种单模、抗弯玻璃光纤，专门针对短长度配置进行了优化，使其成为服务器外部光纤与芯片之间的理想数据通道。

CNBC引述消息人士指出，英伟达很可能正准备在AI「机柜级系统」里，使用康宁的光学玻璃光纤取代铜线。

康宁的隐藏王牌不只是光纤，还有玻璃基板。由于传统载板与硅芯片热膨胀系数差异导致芯片翘曲，玻璃基板成为CPU/GPU封装的核心替代方案，既可取代ABF载板，也可在COWOS向COPOS转型中替代硅中介层。当下，玻璃基板在CPO领域被很多业内人士看好。康宁作为全球高端玻璃制造商，在玻璃基板领域也有布局。

图片来源：康宁

2023年，康宁推出面向102.4Tbit/s数据中心交换机的玻璃基CPO方案，通过在玻璃基板上集成TGV（玻璃通孔）、RDL（重新分布层）和IOX玻璃波导，实现ASIC与PIC的高效互连，光纤耦合损耗低至1.5dB，单个基板可封装16个6.4Tbit/s光引擎。2025年，康宁进一步升级推出板级扇出型光电路板，集成1024条低损耗IOX波导，传输损耗仅0.1dB/cm，大幅简化了光交换机与服务器间的板级互连架构。

业内人士推测，此次双方合作的主要焦点很可能是「共封装光学」（CPO），黄仁勋多次强调CPO对AI构建的核心作用，英伟达已发布Quantum-X硅光CPO交换机。

本次与康宁的合作将推动CPO、硅光引擎、高速光互连技术从研发走向大规模商业化。

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