近日，三星电子在财报电话会上表示，公司已获得光通信相关订单，并将于今年下半年开始大规模生产。

据ZDnet等媒体报道，三星电子目前正与几家全球主要客户就商业化事宜进行洽谈，并计划于下半年与一家领先的光模块制造商开始代工合作 。

三星电子表示，已完成量产准备工作，包括完成工艺设计套件（PDK），一旦客户设计方案确定，即可立即开始生产。据悉，量产工作将在300mm晶圆平台上进行，公司初期将瞄准光子集成电路（PIC），其应用范围涵盖数据中心光模块到CPO的光引擎。

根据Trendforce预测，由于传统的铜缆电力传输存在物理限制，可能难以支持下一代人工智能基础设施所需的海量数据传输。因此，光传输技术的重要性日益凸显。预计CPO在人工智能数据中心的光通信模块中所占份额将稳步增长，到2030年渗透率可能达到35%。

CPO作为突破算力扩展瓶颈的关键技术，被视为下一代低功耗、高集成度封装技术的主要发展方向，其竞争对手台积电已在硅光子学和CPO领域展开深度布局，要在未来继续保持竞争力，三星电子意识到在这一领域决不能掉队。

2026年3月，三星电子在洛杉矶光纤通信大会（OFC）上正式宣布进军光通信市场，并公布了完整的光通信代工平台路线图。从路线图来看，三星的CPO战略分三步走：

2027年实现基于热压（TC）键合技术的光引擎量产；2028年过渡到混合键合工艺；到2029年正式提供“交钥匙”式CPO全流程代工服务，即涵盖从设计、制造到封装的一站式总包方案。

这意味着到2029年，三星电子将不再仅仅是光芯片的代工厂，而将转型为一家能够提供涵盖设计、制造、封装和测试全流程的“全链条一站式”解决方案提供商，从而极大地简化下游客户的供应链管理工作。

另据4月20日ETNews消息，三星电机与LG Innotek已正式启动战略合作，共同开发面向共封装光学（CPO）技术的专用半导体基板。他们选择了与当前CPO行业主流方案 "硅中介层 + 光引擎"不同的技术路线：直接将光电子元件集成在半导体封装基板内部，而非单独的硅光子芯片上。这一架构创新旨在进一步缩短光电信号传输路径，降低系统复杂度和制造成本，同时提升产品的可靠性和良率。

在今年初的2025年财报电话会议上，三星电机宣布：“我们计划尽早建立玻璃基板供应链，并根据主要合作伙伴的需求及时启动量产，从而确保在市场中占据领先地位。”4月7日，据外媒报道，三星电机已向苹果公司供应了用于半导体封装的玻璃基板样品。

业界认为，三星的入局将加剧全球CPO代工竞争，推动供应链多元化。

参考来源：全球半导体行业观察、科创板日报

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