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等级标准:UP-S 级(半导体级)
MBS600B金刚石单线切割机
DSM双端面研磨机
名称:半导体晶圆研磨抛光材料
说明:研磨液、乳化剂(油基/水基)研磨液和抛光液(氧化铈CeO2、绿色碳化 硅GC、金刚石粉)(金刚石浆、氧化铝AI2O3浆、氧化硅SiO2浆),主 要应用于光学玻璃、蓝宝石、硅片、碳化硅晶圆等材料表面的精密研 磨和抛光。
规格型号及参数
型号: DSM
型号: MBS600B
广东奔朗新材料股份有限公司
914406067250694943
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