一、设备用途

本设备用于各类硬度较小的导电、半导电和不导电脆性材料切割。如单晶硅、多晶硅、石墨、未烧结陶瓷、铁氧体等，完成截断、取头尾、切片等操作。性能优点：快速截断，高精度切片。切割硬度尽量控制在莫氏硬度7以内。

二、加工范围

可进行圆棒料400mm*1200mm,方料400*400*1200mm的截断、去头尾和切片。

截断能力：长度400mm以内的截断和头尾不规则部分截断。

切片能力：2-280mm高精度切片。打开工作台左右两边侧门，可放置长度1400mm的棒料。

三、产品特点：

1、L形竖切结构，设备结构紧凑，小钢炮设计理念，节省空间，又不失强悍功能。

2、整机材质选用HT300铸件，长期使用结构稳定不变形，精度保持性稳定。

3、走线机构采用1伺服电机驱动的主动轮带动3只从动轮，动力轮和张力轮两只动轮后置，参与切割的两只从动轮设计为定轮，振动小，噪音低，精度高，稳定性好。

4、张力采用气动张紧，选用高精度气动调压阀和气缸，张力稳定性好，又可以根据不同线径调节张力，实现不同需求的恒张力切割，切割面光洁高。

5、X轴（切割轴）和Y轴（位移轴）采用高精度滚珠丝杆和直线导轨传动，运行丝滑平稳，定位精度和重复定位精度高。

6、环保钣金防护，走线机构和主切工作台部分的防护干湿分离，有效保护轴承、滚珠丝杆和导轨、电气。降低了设备维护成本，提高了设备的使用寿命。

7、触摸屏+PLC+伺服电机架构，操控简单可靠。傻瓜式操控，操作人员培训时间短，有效降低人力成本。

8、集成了多年切割工艺数据，保证了切割时应力小，切割崩边少，切割面平整高。

四、性能优点：

1）机器可连接物联网。把机器联网，厂家可以远程查看和排检设备故障情况，并远程升级系统。
2）可以选购增加生产中心平台功能，实现多台设备展示在一个平台上，实现数据统一、流程统一、生产统一规范。多站一人完成监控，降低运营成本。

3）切割面平整，环线切割，无需往复式放线和收线，因此切割面不会出现波浪纹，表面平滑。

4）产能大，采用环线切割，不同于传统长线往复式切割，无需放线收线的过程，因此切割效率更高，一台今科环线切片机的产能可达传统往复式切割机产能的6倍以上。

5）控制系统增加电子手轮移轴，操作方便省力，同时也避免了传统机器通过关断XY托板电机使能后再手动摇动托板移动造成的误差。

6）环线设计、环线简单，熟练操作人员一两分钟即可完成。

五、技术参数明细表

技术参数

六、主要元件明细表

主要元器件