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高流动性碳化硅类球粉
半导体制造用高纯超细立方SiC微粉
立方碳化硅精细磨料
立方碳化硅,又名β-SiC或3C-SiC,属于立方晶系(等轴晶系),理论密度为3.21g/cm3,其莫氏硬度9.25-9.75。立方碳化硅具有优异的半导电、耐磨削、耐腐蚀、耐高温、耐热震、耐辐射,高热导率、低膨胀系数、低比重、良好的抗蠕变和抗断裂性能等优异性能。主要应用于半导体、高技术陶瓷、高级SiC制品、精密及超精密磨抛、复合材料、3D打印、涂层镀层、热喷涂、**化工、航空航天、核工业等众多工业领域。
型号: boer-β-SiC+
型号: boer-ml
型号: BESC-W
西安博尔新材料有限责任公司
91610137073435275H
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