晶体研磨精加工是半导体材料加工中的重要工序，平行砂轮主要应用于晶体外圆或平面精加工工序，实现加工尺寸稳定，料层免修锐，加工质量稳定，使用周期长等特点，本产品已在日本、德国及国产磨床上稳定使用，在粗磨和精研方面有独特优势。外圆研磨（圆棒外圆）、平面研磨（方砖表面、晶棒端面、定位边）适合材料：硬脆材料，如工业人造蓝宝石、单晶硅、石英玻璃等