该产品用于硅片制造工序的切片环节，于2023年2月份上市，全球首推单机双工位可变轴距设计，一机可兼容16X/18X/210/220/230/240等不同尺寸硅片的切割需求，同步兼容HJT和TOPCon等新型电池的大尺寸、薄片化、半片、矩形片发展需求。

产品搭载偏心套/偏心轴箱技术，采用最新切割布局方案，应用铸造框架和更先进的装配部件，整机稳定性高；拥有自主开发软件和张力控制算法，预留MES/自动化接口，可利用大数据平台，帮助用户实现智能化生产作业和精细化生产管控，单GW设备占地面积比单工位设备节省25%+，主操人工成本节省30%+，持续为行业客户创造价值