主要由高纯度氧化铝组成，特别适用于高硬度物质和半导体材料的抛光，例如蓝宝石、硒化锌。具有良好的分散性和稳定性，去除率高、表面粗糙度小，以及对工件无损伤，易清洗等优点。

主要特征

高去除率，利用氧化铝本身高硬度，可做大粒径来达到较大移除量;粒度范围广，目前最小可做到30nm，最大可做到几十甚至上百微米;可选择性多，可根据客户需求，制成水性，油性，蜡状，膏状等;具备良好的分散悬浮性、质量稳定、抛光寿命长;优质的抛光表面、无桔皮、麻点、划伤等缺陷;易清洗，不易板结。

应用领域

金属类材料，如不锈钢，铝件，锌合金;金属类材料，如不锈钢，铝件，锌合金;蓝宝石光学片，LED蓝宝石衬底，表镜片，晶体，宝石;光学镜片，光学玻璃，石英;光纤以及光伏企业;

陶瓷，陶瓷基板，氧化铝陶瓷，氧化锆陶瓷，氮化铝基板，手机陶瓷盖板，穿戴陶瓷。

包装规格

5KG/25KG，桶装(可根据客户需求定制)

储存方式

存放温度为5°C-35°C，避免阳光照射。

该产品采用进口聚晶氧化铝微粉为主要原料，氧化铝粒径分布均匀，悬浮体系稳定，分散性好，不易板结。该产品的液相添加了高锰酸钾，利用高锰酸钾的强氧化性，对SiC片表面进行腐蚀，再通过氧化铝的机械作用来达到对SiC片的高去除率抛光。该产品使用简便，抛光件表面易清洗，在抛光机以及抛光垫上无沉积，配合无纺布粗抛垫使用可以达到极低的表面粗糙度及极低的表面损伤。