近日，厦门士兰微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目(一期)顺利竣工。项目位于福建省厦门市海沧区，总建筑面积23.45万平方米，此次竣工的一期项目聚焦8英寸SiC芯片制造，目前已初步通线。